| 年份 | 出货量(全球) | 备注 |
|---|---|---|
| 2025年(去年实际) | ~2,000万只 | 已完成交付 |
| 2026年(今年预期) | 4,200~4,500万只 | 大客户订单已于2025年底全部下达,较以往提前显著(过去仅提前1个季度至半年) |
| 2027年(明年指引) | 5,000~6,000万只 | 增量主要来自国内市场大规模上800G,增速放缓 |
⚡ 上游原材料供应紧张,供不应求格局持续
4,200万只为已收到的确定性订单,若交付给力大客户可能追加至4,500万只
4,200~4,500万只也考虑了现有实际供货能力的约束
| 年份 | 出货量/需求(全球) | 同比增速 |
|---|---|---|
| 2026年(今年预期) | ~2,700万只 | - |
| 2027年(明年指引) | 7,500~9,000万只 | 🔥 约3倍增长 |
1.6T 是增量最大的品类,2027年需求指引已于2026年3月由大客户提交
整个行业越往上游越紧张,大客户需提前给出需求指引--下月即开始定2027年下半年的料
2026年上半年的料已通过长协订单与上游锁定
光模块占整体AI数据中心资本开支历史约 4%,未来有望提升至 5%~6%
举例:100亿美元数据中心建设中,光模块过去约5~6亿美元,未来可能达7~8亿美元
🔑 光模块三倍增长 ≠ 整体资本开支三倍增长,占比提升是主因(网络复杂度提高)
谷歌规划未来五年每半年算力翻倍(推理端需求爆发驱动);英伟达预计2030年前AI领域每年3~4万亿美元资本开支
2026年全球AI资本开支合计约6,000多亿美元,距离上述远景仍有较大提升空间
| 产品 | 2026年(今年,年底年化) | 2027年(明年) |
|---|---|---|
| 800G光模块 | 1,150万只 | 1,500万只 (优化提升,不大规模建新产能) |
| 1.6T光模块 | 450万只 | 1,500~1,600万只 (大规模投产) |
| 基地 | 状态 |
|---|---|
| 无锡 | 原有主力基地 |
| 马来西亚(一厂) | 原有主力基地 |
| 马来西亚(二厂) | 🆕 新增 |
| 越南 | 🆕 新增 |
海外招工困难(越南、马来西亚熟练工短缺),正大规模投资自动化产线,2026年上游设备订单表现不错
🇺🇸 美国不生产光模块(劳动密集型不可行),仅做技术密集型产品(光芯片、CPO光引擎先进封装)
英伟达约一个月前投资Coherent 20亿美元,核心要求是在北美扩产--专家明确指出,英伟达承受了美国政府压力,要把AI核心部件保证本土生产。在CPO上,英伟达非常不想像过去光模块那样高度依赖中国大陆供应链,希望借CPO产业链重构的机会,建立独立于大陆的供应体系
CPO光引擎更多涉及先进封装,不需要太多人力,可以在北美实现
| 排名 | 2026年预计 | 变化趋势 |
|---|---|---|
| 第1 | 中际旭创 | 保持 |
| 第2 | 新易盛(预计超越Coherent) | 上升 |
| 第3 | Coherent | 下滑 |
新易盛扩产计划比Coherent更激进
🇨🇳 国内厂商在扩产速度、效率、产品性价比、成本上均有优势
Coherent 实行资源互换策略,与部分厂商形成利益联盟,同时对竞争对手实行限供:
| 合作方 | 合作模式 |
|---|---|
| Lumentum | 资源互换协议--Coherent供法拉第旋光片/隔离器,Lumentum供EML芯片(Coherent自产EML产能不足) |
| 索尔思光电 | 类似资源互换模式,谈判中(索尔思需有对等资源才能换取法拉第旋光片) |
| 亨通光电 | 保偏光纤主力供应商,Coherent正有意扶持其替代天孚 |
| 天孚通信 | 原最早合作的核心供应商,但因天孚切入光模块/光引擎业务,已被Coherent视为竞争对手 |
对旭创、新易盛、剑桥等已停止供应法拉第旋光片
原则:光有钱来买不一定卖,必须有对等资源交换
专家回忆几年前行情火爆时,谷歌曾找Coherent买芯片转供旭创, Coherent管理层不同意单卖芯片,最终谈成"买1只光模块搭配5只光芯片"的打包方案。专家以此类比分析索尔思当前也可能采取类似策略--既不愿纯卖芯片养肥竞争对手,又不能拒绝大客户需求,搭售是折中方案。
| 指标 | 数据 |
|---|---|
| 2027年需求量 | 6,000万颗 |
| 单颗价格 | ~30美元 |
| 对应市场规模 | ~18亿美元/年 |
| 2030年前累计市场规模 | 由20亿美元上调至40亿美元(2026年春节后专家最新更新) |
6,000万颗对应约50万台交换机(每台128~144颗),专家自己也认为该数字"非常夸张"
该需求包含CPO与NPO,具体比例尚不明确
| 厂商 | 2026年(今年) | 2027年(明年) |
|---|---|---|
| Coherent | 送样为主,Q4目标量产,全年仅几千颗 | 600万颗 |
| Lumentum | Q4目标单季度400万颗 | 1,600~2,000万颗(最大供应商) |
| 源杰科技 | 送样阶段(与Coherent进度相当) | 待定 |
| 光迅科技、长光华芯 | 开发中,短期难进英伟达 | 面向国内NPO市场 |
Lumentum以50亿美元收购云谷工厂,该产能预计2028年释放
⚠️ 英伟达投资Coherent与Lumentum的核心诉求:在北美建立不依赖中国大陆的CPO供应链
| 年份 | CPO交换机出货 | 备注 |
|---|---|---|
| 2026年(今年) | ~2万台 | 起步阶段 |
| 2027年(明年) | 8~10万台 | 部分为后年备货 |
| 2028年+ | 目标逐步扩大 | 专家提到的"四五十万台"是更远期需求,含NPO |
当前发布的3款CPO交换机均为 Scale-out(机间互联)场景
Scale-up(机柜内互联)空间更大,且不依赖CSP采购意愿--整机柜出货、高度集成绑定
⚠️ CSP对CPO态度仍不明朗--英伟达发布CPO产品时未公布任何一家大厂客户订单
可维护性差:不可插拔,故障后设备宕机,甚至可能导致整个集群停摆
英伟达在2026年2月交流会上被问及此问题,回应是"我的CPO不会坏"--逻辑为液冷降温+高度集成减少插拔→降低故障率
🔑 关键验证窗口:2026年下半年CPO开始放量,能否达到可靠性预期是决定性因素
英伟达CPO目前尚未大规模出货
| 指标 | 2026年(今年) | 2027年(明年) |
|---|---|---|
| 年底产能目标 | 4,000万颗+ | 8,000万颗(翻倍) |
| 实际出货预估 | ~3,000万颗(产能到出货有时间差) | - |
| 时间 | 事件 |
|---|---|
| 2025年8月 | 第一座6英寸晶圆厂量产 |
| 2025年9月 | 宣布在 瑞典 建第二座6英寸晶圆厂 |
| 2026年3月 | 宣布在 瑞士 建第三座6英寸晶圆厂 |
三座6英寸晶圆厂主要生产EML,扩产节奏非常快
| 芯片类型 | 良率水平 |
|---|---|
| EML(成熟工艺后) | 60%~70% |
| 大功率CW(当前) | 仍在优化中 |
| 小功率CW(如源杰) | 理论可达 70%+ |
注:出货量数据已考虑良率损耗,非晶圆裸片产出数
Coherent未大规模扩产低功率CW,策略是外购代工(找长光华芯、云岭股份)
将有限产能集中于利润更高的大功率CW(单颗30美元 vs 低功率价值量低得多)
原则:能代工的外买,腾出产能做高毛利产品
源杰科技正在猛扩低功率CW产能
Coherent正在开发ELS封装--核心在于CW光源,封装本身技术门槛不高
做ELS可扩大营收规模,但利润率不如单卖CW芯片
目前自行封装,未来不排斥代工
保偏光纤供应商:亨通光电(主力)、天孚通信
| 设备类型 | 供应商 | 紧张程度 |
|---|---|---|
| MOCVD | 爱思强(Aixtron)、维易科(Veeco) | 🔴 极紧张--全球仅两家,年产仅几十台 |
| EBL(电子束曝光机) | - | 🔴 紧张 |
交期已从8个月延长至可能超过1年
类似光刻机的产能瓶颈--有钱也需排队,产能刚性约束
2026年上游设备订单因自动化需求普遍不错
| 供应商 | 产能/状态 |
|---|---|
| AXT | 2026年目标 50万+片 (2025年仅20万+片),已融资1亿美元扩产,订单已排至 2030年 |
| 住友电工 | 原占全球 ~42% 份额,因中国限制稀有金属出口(铟), 供应严重受阻 |
| 云南锗业 | 理论产能仅 15万片 ,规模较小 |
磷化铟衬底比设备更紧张
Coherent原来找住友采购,现已大量转向AXT,但AXT订单也已满
🔑 高纯度铟的供应:全球75%以上来自中国,系锡/锌冶炼的伴生品(自然界无铟矿)
2025年1月中国对日本限制"两用物资"出口(铟属于稀有金属,不属于稀土),住友因此无法获得高纯度原材料,产能扩充极为困难
大功率CW芯片面积大,单片晶圆切出的芯片数更少,更耗费衬底
CW光源需求近四年增长近20倍,衬底供应压力只会加剧
| 供应方 | 历史份额 | 当前状态 |
|---|---|---|
| Coherent | ~50% | 🔴 严格限制外供,仅对关系密切厂商定量供应 |
| 国外OBI | ~30% | 🔴 2026年3月正式停炉 --1月宣布减产,后因持续无法获得稀土原料,彻底停产 |
| 国内厂商(福晶科技、法斯特、森亿量子) | - | 验证/扩产中,但晶体生长周期长 |
⚡ 2026年下半年会越来越紧张,而非缓解
国内厂商即使全力扩产,2026年乐观估计也仅能供应市场20%~30%的份额
无法填补OBI停炉(30%)+ Coherent限供(30%)的双重缺口
后续大概率继续涨价
🔥 一线厂商也受波及--旭创、新易盛2025年11月曾飞赴OBI总部要求扩产,OBI也确实开始扩产,但2026年1月因不可抗力被迫停炉。两家过去大量依赖OBI供应,短期内难以找到充足的国产替代
Coherent同时是全球最大的法拉第旋光片供应商
隔离器代工方包括:昂纳、光迅科技、中航光电等(多家分散合作)
不对外直接卖法拉第旋光片,而是供给合作厂商生产隔离器,成品再回购
| 维度 | 评价 |
|---|---|
| 历史教训 | 2017年巅峰期股价百元级别;其芯片供微软做光模块后,不到半年即出现批次性芯片损坏,导致光模块退货索赔,被踢出供应链;此后股价从百元级跌至约1元 |
| 当前催化剂 | 地缘政治因素重新获得北美客户青睐--AWS入股、微软签大协议 |
| 对外宣称 | 2027年目标4~5百万只1.6T产能(对应约40~50亿美元收入) |
| 专家判断 | 认为有吹牛成分--2025年收入不到2亿美元,两年跳到50亿美元"有点夸张"、"没那么简单" |
| 弹性 | 作为美国公司,地缘政治弹性确实较大 |
| 芯片技术 | 有积累,正大量采购设备扩产中 |
🔑 AOI案例的启示:光芯片良率和可靠性门槛极高,"批次性损坏"是致命风险,这也是专家对其大规模扩产计划持保留态度的核心原因
在台湾和大陆都在大量买设备,扩产非常激进
芯片技术在国内属于前列--自研芯片积累十几年
100G EML 2024年已给微软出货,海外认可度高
源杰科技CTO及核心研发总监来自索尔思芯片团队(源杰市值已达1,000亿)
⚠️ 扩产受限于MOCVD设备交期和衬底供应,实际进度待观察
专家态度:对外说得很激进,但"也不是说想扩就能扩出来"
| 指标 | 2026年(今年) | 2027年(明年) |
|---|---|---|
| 出货量 | ~1,400台 | 4,000台 (已接到谷歌指引) |
| 技术方案 | 硅基液晶(LCoS) | - |
| 核心客户 | 谷歌(自有方案出货,非代工) | 已接触 10家 OCS客户 |
| 指标 | MEMS方案竞品 | Coherent(LCoS) |
|---|---|---|
| 2026年谷歌出货 | 年底 4,000台 | ~1,400台 |
| 2027年谷歌出货 | 8,000~10,000台 | 4,000台 |
| 切换速度 | ✅ 快(适合GPU直连等高频交换) | ❌ 慢 |
| 性价比 | - | ✅ 更高 |
| 端口规模 | - | ✅ 可做更大(开发中512端口大规模版本) |
| 适用场景 | GPU互联、高频数据交换 | 骨干交换、冗余备份、故障弹性恢复等对切换速度要求不高的场景 |
OCS使用有门槛("小汽车买来就能开,火车还得研究怎么开"),谷歌已使用数年,经验领先
所有接触的客户都想用OCS,但落地需要学习曲线
🆕 谷歌下一代网络架构可能引入Dragonfly(蜻蜓)网络拓扑,该新型拓扑可能必须配合OCS使用
专家认为OCS在2026年将迎来大机会
| 供应商 | 供应内容 |
|---|---|
| 腾景科技 | 法拉第晶体(Coherent硅基液晶方案核心元件),与Coherent重点合作;音频中提及的另一家公司环形器、隔离器等(近期有券商发布相关研报,市场关注度提升,处于相对低位) |
| 环节 | 受益方向 |
|---|---|
| 大功率CW光源 | Lumentum(最大供应商)、Coherent、源杰科技 |
| 磷化铟(InP)衬底 | AXT、云南锗业 |
| 伴生金属(铟) | 锡业股份、锌业股份(铟为锡/锌冶炼伴生品) |
| 法拉第旋光片 | 福晶科技、法斯特、森亿量子 |
| MOCVD设备 | 爱思强(Aixtron)、维易科(Veeco) |
| OCS光交换 | 腾景科技(与Coherent重点合作) |
| 保偏光纤 | 亨通光电 |
| 1.6T光模块 | 新易盛(扩产最猛)、中际旭创、Coherent |
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